芯片包装产品 12寸硅片晶圆包装盒 材料:PP 交期:现货3天内发货,定制15天左右发货 描述:防静电 规格: 4寸、5寸、6寸、8寸、12寸可选(支持定制) 在线咨询 产品详情 晶圆盒参数说明:晶圆盒功能及用途:用来包装运输WAFER。晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用,为了简化运输和尽可能降低被污染的风险,芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。晶圆盒介绍:晶圆盒内部有对称的沟槽,尺寸严格统一用于支撑晶圆的两边。晶圆盒一般采用耐温,耐磨,防静电添加的半透明塑料PP材质,不同颜色的添加剂用于区分半导体生产中的金属制程段。由于半导体的关键尺寸小,图案密集,生产中的颗粒度要求非常严格,晶圆盒必须保证洁净的环境,来连接到不同生产机台的微环境盒反应腔。